PI 高溫膠帶

PI 高溫膠帶
基礎結構:聚醯亞胺薄膜+矽膠
 
產品特性:PI 耐高溫膠帶具有耐高溫、抗拉強度高、耐化學性佳、無殘膠及符合環保無鹵等優點
 
應用領域:電路板製造業可用於電子保護粘貼,特別適用於SMT耐溫保護、電子開關、PCB板金手指保護、電子變壓器、繼電器等各種需耐高溫及防潮保護的電子元器件
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