半導體封裝承載膜

半導體封裝承載膜
基礎結構:(乙烯與四氟乙烯共聚物) ETFE薄膜+特種膠粘劑
 
產品特性:離型後,產品表面光潔無污染,耐熱性能佳,可在150℃-180℃下使用,耐化學性可耐受外界各種苛刻條件
 
應用領域:適用於各種形狀、尺寸的LED封裝過程
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