晶圓切割保護膜

晶圓切割保護膜
基礎結構:明蘭聚氯乙烯+特殊膠粘劑
 
產品特性:確保半導體晶粒在切割過程中完整,減少切割中所產生的崩碎,確保晶粒的正常傳送過程中;不飛料、不殘膠、不位移、不掉落的情形且水不會滲入晶粒與保護膜之間
 
應用領域:適用於半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護膜
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